リードフレーム及びそのめっき方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中前富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-139114
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339584
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。【解決手段】素材金属10の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層13が形成されたリードフレーム及びそのめっき方法において、下地めっき層を、素材金属10上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層11と、平滑Niめっき層11の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層12とによって形成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

素材金属の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層が形成されたリードフレームにおいて、前記下地めっき層を、前記素材金属上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層と、該平滑Niめっき層の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層とによって形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (4件)：

C25D5/14 , C25D5/18 , C25D7/12 , H01L23/50

FI (4件)：

C25D5/14 , C25D5/18 , C25D7/12 , H01L23/50 D

Fターム (13件)：

4K024AA03 , 4K024AA11 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB13 , 4K024CA07 , 4K024GA04 , 4K024GA07 , 5F067DC11 , 5F067DC12 , 5F067DC17 , 5F067DC18 , 5F067DC20

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-278293
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-016618 出願人：松下電工株式会社
特許第3259894号

全件表示

前のページに戻る