結晶性半導体薄膜及びその作製方法並びに半導体装置及びその作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035790
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】結晶性半導体薄膜を形成するための技術を提供する。【解決手段】非晶質半導体薄膜に対して紫外光又は赤外光を照射することにより結晶性半導体薄膜102を得る。そして結晶性半導体薄膜102に対して、還元雰囲気において900〜1200°Cの熱処理を行う。この工程により結晶性半導体薄膜103の表面が著しく平坦化され、且つ、結晶粒界及び結晶粒内の欠陥が消滅して単結晶半導体薄膜又は実質的な単結晶半導体薄膜が得られる。

請求項（抜粋）：

高さが最大値から最大値と最小値の差分の1/2を示す領域が占める割合が29〜72%であることを特徴とする結晶性半導体薄膜。

IPC (3件)：

H01L 21/20 , H01L 29/786 , H01L 21/336

FI (2件)：

H01L 21/20 , H01L 29/78 627 G

Fターム (58件)：

5F052AA02 , 5F052AA17 , 5F052AA27 , 5F052BA07 , 5F052BA20 , 5F052BB02 , 5F052BB07 , 5F052CA08 , 5F052DA02 , 5F052DB02 , 5F052DB03 , 5F052DB10 , 5F052EA15 , 5F052EA16 , 5F052HA01 , 5F052JA01 , 5F110AA18 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110CC02 , 5F110DD03 , 5F110DD05 , 5F110DD12 , 5F110DD13 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110EE05 , 5F110EE09 , 5F110EE14 , 5F110EE32 , 5F110FF02 , 5F110FF23 , 5F110GG02 , 5F110GG06 , 5F110GG13 , 5F110GG25 , 5F110GG45 , 5F110GG47 , 5F110GG58 , 5F110HJ01 , 5F110HJ04 , 5F110HJ23 , 5F110HL03 , 5F110HL05 , 5F110HM15 , 5F110NN02 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110PP02 , 5F110PP03 , 5F110PP06 , 5F110PP29 , 5F110PP35 , 5F110PP38 , 5F110QQ19 , 5F110QQ28

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-053737 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
薄膜トランジスタの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-117779 出願人：シャープ株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329760 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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