積層パッケージングを使用して包囲されたセンサ構造体を保護する方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：矢野敏雄 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090265
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304189
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】マイクロメカニカルセンサチップに埋設されたマイクロメカニカルセンサ構造体を保護する方法を提供する。【解決手段】保護膜を備えたマイクロメカニカルセンサ構造体を製造し、保護膜の表面が第2のチップに面するようにマイクロメカニカルセンサチップを配置し、マイクロメカニカルセンサチップを第2のチップに固定する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

マイクロメカニカルセンサチップに埋設されたマイクロメカニカルセンサ構造体を保護する方法において、保護膜を備えたマイクロメカニカルセンサ構造体を製造し、保護膜の表面が第2のチップに面するようにマイクロメカニカルセンサチップを配置し、マイクロメカニカルセンサチップを第2のチップに固定することを特徴とする、マイクロメカニカルセンサチップに埋設されたマイクロメカニカルセンサ構造体を保護する方法。

IPC (6件)：

H01L29/84 , B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/56 , G01P15/08 , G01P15/18

FI (6件)：

H01L29/84 Z , B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/56 , G01P15/08 P , G01P15/00 K

Fターム (11件)：

2F105AA10 , 2F105BB13 , 2F105CC04 , 4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112DA02 , 4M112DA18 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-214574 出願人：株式会社デンソー
半導体圧力センサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-304090 出願人：株式会社デンソー
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-049049 出願人：三菱電機株式会社

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