特許
J-GLOBAL ID:200903057357932111
磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
柳野 隆生
, 森岡 則夫
, 関口 久由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-247659
公開番号(公開出願番号):特開2008-071857
出願日: 2006年09月13日
公開日(公表日): 2008年03月27日
要約:
【課題】本発明は、被加工物表面に格子欠陥が導入されない化学的な反応が可能な触媒作用を利用した加工原理に基づき、難加工物、特にSiCやGaN等を、加工効率が高く且つ高精度に加工することができ、結晶学的に優れた加工面が得られる磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置を提案する。【解決手段】酸化剤2の溶液中に被加工物7を配し、定盤4若しくは加工ヘッドに磁場により拘束し、空間的に制御された遷移金属の磁性微粒子9を、被加工物の被加工面に極低荷重のもとで接触させるとともに、被加工面と磁性微粒子とを相対的に変位させ、前記磁性微粒子の触媒作用により、磁性微粒子表面上で生成した酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
酸化剤の溶液中に被加工物を配し、定盤若しくは加工ヘッドに磁場により拘束し、空間的に制御された遷移金属の磁性微粒子を、被加工物の被加工面に極低荷重のもとで接触させるとともに、被加工面と磁性微粒子とを相対的に変位させ、前記磁性微粒子の触媒作用により、磁性微粒子表面上で生成した酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工することを特徴とする磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法。
IPC (2件):
H01L 21/306
, H01L 21/304
FI (2件):
H01L21/306 M
, H01L21/304 621D
Fターム (11件):
3C049AA07
, 3C049AA16
, 3C049AC04
, 3C049CA05
, 3C049CB01
, 3C049CB03
, 5F043AA05
, 5F043DD10
, 5F043DD16
, 5F043EE08
, 5F043FF07
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
特公平2-25745号公報
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特公平7-16870号公報
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高速剪断流による加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-347596
出願人:科学技術振興事業団
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審査官引用 (6件)
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