特許
J-GLOBAL ID：200903057403521237

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
伊藤 克敏

伊藤 克敏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070223
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271029
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板10内にチップコンデンサ20を配置するため、ICチップ90とチップコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、導電性ペースト26によってチップコンデンサ20の第1、第2電極21,22の表面が平滑になり、層間樹脂絶縁層40に非貫通孔43を穿設した際に、樹脂残さが残らず、バイアホール46を形成した際の電極21,22との接続信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
コア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、少なくとも1層以上である絶縁樹脂層で形成された接続層と、コンデンサ収納し2層以上の樹脂層からなる収容層と、から構成され、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/18 R ,  H01L 23/12 B
Fターム (52件)：
5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336DD28 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336EE17 ,  5E336GG05 ,  5E336GG09 ,  5E336GG11 ,  5E336GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF17 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (11件)
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