特許
J-GLOBAL ID:200903057759273890
処理液塗布装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
三好 秀和
, 高橋 俊一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-187867
公開番号(公開出願番号):特開2008-016708
出願日: 2006年07月07日
公開日(公表日): 2008年01月24日
要約:
【課題】ノズルから吐出させた洗浄液又は現像液による処理液を、水平面内で回転する基板上に接液跡や液進路跡のスジや現像ムラが生じることなく塗布する。【解決手段】ノズル17から吐出させた処理液18を、水平面内で回転する基板K上に塗布する処理液塗布装置10Aにおいて、処理液18として洗浄液又は現像液をノズル17から吐出させながらノズル17を基板Kの外周部から中心部に向かって移動させるノズル移動手段14〜16と、ノズル17の移動速度が基板Kの外周部から中心部に向かって直線的に増加するようにノズル移動手段14〜16を制御する制御手段19と、を備えたことを特徴とする処理液塗布装置10Aを提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ノズルから吐出させた処理液を、水平面内で回転する基板上に塗布する処理液塗布装置において、
前記処理液として洗浄液又は現像液を前記ノズルから吐出させながら前記ノズルを前記基板の外周部から中心部に向かって移動させるノズル移動手段と、
前記ノズルの移動速度が前記基板の外周部から中心部に向かって直線的に増加するように前記ノズル移動手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする処理液塗布装置。
IPC (3件):
H01L 21/027
, G03F 7/16
, H01L 21/304
FI (5件):
H01L21/30 569A
, G03F7/16 502
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 643C
, H01L21/304 648G
Fターム (5件):
2H025AB14
, 2H025AB16
, 2H025EA05
, 5F046LA03
, 5F046LA04
引用特許:
出願人引用 (2件)
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レジストの塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-228193
出願人:三洋電機株式会社
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処理液塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-333157
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (13件)
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特開平2-191570
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特開昭61-015773
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特開昭62-183885
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-156183
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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特開平2-191570
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特開昭61-015773
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特開昭62-183885
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ウエハのレジスト現像方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-149239
出願人:九州日本電気株式会社
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フォトレジストコーティング装置及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-110864
出願人:三星電子株式会社
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レジストの塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-228193
出願人:三洋電機株式会社
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処理液塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-333157
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-324758
出願人:日本インター株式会社
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半導体装置のウエハ保持方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-041390
出願人:日鉄セミコンダクター株式会社
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