特許
J-GLOBAL ID：200903057813178700
両面電極構造の半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
大川 譲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-188289
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016729
出願日： 2006年07月07日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】貫通電極技術を必要とすること無く、簡潔に製造でき、コスト的にも安い両面電極構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップを含む回路素子を配置して樹脂封止すると共に、該回路素子に接続される外部接続用電極をおもて面と裏面の両面に配置する。回路素子を有機基板上に配置して、該有機基板に設けた配線パターンと接続する。連結板により一体に構成した複数の内部接続用電極のそれぞれの一端を、配線パターン上の所定位置に接続する。回路素子を樹脂封止した後、連結板が無くなるまでおもて面側を研磨或いは研削して平坦化することにより個々の内部接続用電極に分離して構成する。複数の内部接続用電極のそれぞれの他端をおもて面における外部接続用電極として用いる。有機基板に設けたスルーホール内部の導体層を介して、裏面における外部接続用電極を配線パターンに接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを含む回路素子を配置して樹脂封止すると共に、該回路素子に接続される外部接続用電極をおもて面と裏面の両面に配置した両面電極構造の半導体装置において、
前記回路素子を有機基板上に配置すると共に該有機基板に設けた配線パターンと接続し、
該配線パターンに接続される各一端を有する複数の内部接続用電極を備え、該複数の内部接続用電極のそれぞれの他端をおもて面における前記外部接続用電極として用い、
前記複数の内部接続用電極は連結板により一体に構成して前記配線パターン上に接続し、前記有機基板の上面を樹脂封止した後、前記連結板を研磨或いは研削することにより個々の内部接続用電極に分離して構成し、
前記有機基板に設けたスルーホール内部の導体層を介して、裏面における前記外部接続用電極を前記配線パターンに接続した、
ことから成る両面電極構造の半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01L 25/00
H01L23/12 501T
, H01L23/50 R
, H01L25/00 B
5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BC14
, 5F067CC07
, 5F067DA05
, 5F067DF01
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
