特許

J-GLOBAL ID：200903058554862997

欠陥観察方法及びその装置

発明者： 宇都 幸雄 ,  野口 稔 ,  大島 良正 ,  黒▲崎▼ 利栄
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (2件)： 作田 康夫 ,  井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274334
公開番号（公開出願番号）：特開2005-156537
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 半導体デバイス等の基板上に回路パターンを形成するデバイス製造工程において、製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を、高速で高精度に検査できる装置および方法を提供すること。 【解決手段】 試料を入射角度の異なる複数の方向から暗視野照明して暗視野照明による試料からの散乱光を複数の方向ごとに検出し、複数の方向ごとに検出して得た信号を処理することによりパターン以外のノイズを低減し、試料の光学的に透明な膜の表面に存在する欠陥と透明な膜の中又は下に存在する欠陥とを識別し、電子顕微鏡で試料の光学的に透明な膜の表面に存在する欠陥と識別された欠陥を観察するようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

予め他の光学検査装置を用いて検出された繰返しパターンが形成されて表面を光学的に透明な膜で覆われた試料の欠陥の位置情報に基いて該欠陥を検出し、該検出した欠陥の位置情報に基づいて前記予め他の光学検査装置を用いて検出された前記試料上の欠陥の位置情報を修正し、該修正した欠陥の位置情報に基づいて前記予め他の光学検査装置を用いて検出された試料上の欠陥を電子顕微鏡で観察する方法であって、前記欠陥の位置情報に基いて該欠陥を検出する工程において、前記試料を入射角度の異なる複数の方向から暗視野照明して該暗視野照明による前記試料からの散乱光を前記複数の方向ごとに検出し、該複数の方向ごとに検出して得た信号を処理することにより前記試料の光学的に透明な膜の表面に存在する欠陥と該透明な膜の中又は下に存在する欠陥とを識別し、前記電子顕微鏡で欠陥を観察する工程において、前記試料の光学的に透明な膜の表面に存在する欠陥と識別された欠陥を観察することを特徴とする欠陥観察方法。

IPC (4件)：

G01N21/956 ,  G01B11/00 ,  G01N23/225 ,  H01L21/66

FI (4件)：

G01N21/956 A ,  G01B11/00 H ,  G01N23/225 ,  H01L21/66 J

Fターム (80件)：

2F065AA03 ,  2F065AA04 ,  2F065AA07 ,  2F065AA17 ,  2F065AA49 ,  2F065AA60 ,  2F065BB02 ,  2F065BB03 ,  2F065BB17 ,  2F065BB22 ,  2F065CC19 ,  2F065DD03 ,  2F065DD04 ,  2F065DD06 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065FF41 ,  2F065FF67 ,  2F065GG04 ,  2F065HH04 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL12 ,  2F065LL13 ,  2F065LL15 ,  2F065LL21 ,  2F065LL35 ,  2F065LL46 ,  2F065LL57 ,  2F065MM03 ,  2F065MM16 ,  2F065NN20 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ28 ,  2F065QQ29 ,  2F065SS03 ,  2F065TT08 ,  2G001AA03 ,  2G001BA07 ,  2G001CA03 ,  2G001GA06 ,  2G001HA09 ,  2G001HA13 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001PA11 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051AC30 ,  2G051BA10 ,  2G051BB01 ,  2G051BB05 ,  2G051BB07 ,  2G051BB09 ,  2G051BB11 ,  2G051BC04 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB06 ,  2G051DA07 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051ED23 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106BA05 ,  4M106CA41 ,  4M106DB02 ,  4M106DB04 ,  4M106DB08 ,  4M106DB19 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 物体上の欠陥を再検査する装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-219834   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡のオートフォーカス方式
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-184697   出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
• 観察装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-194519   出願人：住友電気工業株式会社

審査官引用 (8件)

• 物体上の欠陥を再検査する装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-219834   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 半導体デバイスの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-222405   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭63-205775
  
• 半導体ウェーハを選択的にマーキングする方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-159810   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 試料の検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-264164   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭63-186132
  
• 特開昭62-073141
  
• 検査方法及び検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-319331   出願人：オムロン株式会社