基板処理装置およびそれに用いられる基板支持部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：稲岡耕作 , 川崎実夫 , 皆川祐一 , 五郎丸正巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-307995
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206485
出願日： 2008年12月02日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：

【課題】基板の主面上でのエッチング液の滞留を防止または抑制して、基板の主面に対して良好なエッチング処理を施すことができる基板処理装置を提供する。基板の主面上でのエッチング液の滞留を防止または抑制することができる基板支持部材を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、基板支持部材3と、ウエハWおよび基板支持部材3を回転させるスピンチャック4とを備える。基板支持部材3の上面には、円筒状の収容凹所13および平坦な第1円環状面12が形成されている。第1円環状面12は、収容凹所13内に保持されたウエハWの上面に、第1円環状面12上のフッ硝酸とウエハWの上面上のフッ硝酸とが連続した液膜を形成するように接近して配置されている。第1円環状面12には、サンドブラスト加工(親液化処理)が施されている。【選択図】図2B

請求項（抜粋）：

基板を支持する支持部、およびこの支持部に支持された基板の一主面の側方を取り囲み、当該主面と連なるように形成された延長面を有する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板保持手段に保持された基板の前記主面上にエッチング液を供給するエッチング液供給手段とを含む、基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304 , B08B 3/02

FI (3件)：

H01L21/306 R , H01L21/304 643A , B08B3/02 B

Fターム (39件)：

3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB34 , 3B201AB47 , 3B201BB22 , 3B201BB32 , 3B201BB44 , 3B201BB92 , 3B201CB12 , 3B201CC01 , 3B201CC13 , 3B201CD36 , 5F043DD13 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE27 , 5F043EE35 , 5F157AA28 , 5F157AA73 , 5F157AB02 , 5F157AB14 , 5F157AB16 , 5F157AB33 , 5F157AB42 , 5F157AB90 , 5F157AC01 , 5F157AC26 , 5F157BB23 , 5F157BB32 , 5F157BB44 , 5F157CB03 , 5F157CB13 , 5F157CE10 , 5F157CE24 , 5F157CF24 , 5F157CF62 , 5F157CF66 , 5F157DB37 , 5F157DB57

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-278364 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (8件)

スピン洗浄機とスピン洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-012001 出願人：富士通株式会社
特開昭61-043431
ウェーハ洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-217288 出願人：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド

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