特許
J-GLOBAL ID：200903060988003660
パッケージ基板とその製造方法、及び半導体装置とその製造方法、ならびに積層構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-039518
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235824
出願日： 2004年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】パッケージ基板に段付き部を設け、この段付き部にワイヤボンディング用の電極部の端部を露出させて薄型のパッケージ構造を実現する場合の歩留まり向上と低コスト化を図る。【解決手段】パッケージ基板1と半導体装置12とを金属ワイヤ13で電気的に接続したパッケージ構造を得るにあたり、パッケージ基板1にチップ搭載用の開口部2と基板の厚み方向に沿う電極部とを設けるとともに、開口部2の周囲で電極部4とともに基板を厚み方向に削り込むことにより、基板面から凹む状態で段付き部3を形成し、この段付き部3に電極部4の端部を露出させ、そこに金属ワイヤ3の一端を接続するものとする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体チップと電気的に接続されるパッケージ基板であって、
半導体チップ搭載用の開口部と、
基板の厚み方向に沿って形成された電極部と、
前記開口部の周囲で前記電極部とともに前記基板を前記厚み方向に削り込むことにより、基板面から凹む状態で形成された段付き部とを有し、
前記段付き部で前記電極部の端部を露出させてなる
ことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (4件)：
H01L25/10
, H01L23/12
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L25/14 Z
, H01L23/12 501T
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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