特許
J-GLOBAL ID:200903061076360752
半導体製造工程用フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-064255
公開番号(公開出願番号):特開2009-224375
出願日: 2008年03月13日
公開日(公表日): 2009年10月01日
要約:
【課題】接着性、耐水性、ヒートシール性に優れ、耐ブロッキング性が良好な半導体製造工程用フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、基材フィルムの他方の面に(メタ)アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルム。また、易接着層の上面に、さらに粘着性樹脂層を設けてなる前記半導体製造工程用フィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
基材フィルムの一方の面に易接着層が設けられてなる半導体製造工程用フィルムにおいて、この基材フィルムの他方の面に(メタ)アクリル酸エステル成分を含有するポリオレフィン樹脂を含むシール層を形成したことを特徴とする半導体製造工程用フィルム。
IPC (6件):
H01L 21/683
, H01L 21/304
, B32B 27/32
, B32B 27/00
, H01L 21/301
, C09J 7/02
FI (6件):
H01L21/68 N
, H01L21/304 622J
, B32B27/32 C
, B32B27/00 M
, H01L21/78 M
, C09J7/02 Z
Fターム (49件):
4F100AK01D
, 4F100AK03A
, 4F100AK03C
, 4F100AK25A
, 4F100AK41A
, 4F100AK41B
, 4F100AK41C
, 4F100AK42
, 4F100AK46A
, 4F100AK51B
, 4F100AK51C
, 4F100AL05C
, 4F100AL09B
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA25C
, 4F100EH46
, 4F100EH46C
, 4F100EJ55
, 4F100GB41
, 4F100JB05C
, 4F100JB07
, 4F100JB14D
, 4F100JK06
, 4F100JL00
, 4F100JL11B
, 4F100JL11D
, 4F100JL12
, 4F100JL12C
, 4F100JM01C
, 4J004AA01
, 4J004AA05
, 4J004AA10
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004AB07
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004CC03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA34
, 5F031MA37
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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