特許
J-GLOBAL ID：200903061628975854

絶縁性アルミナ質基板およびアルミナ質銅貼回路基板

発明者：
石田 政信

石田 政信 について

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山田 成樹

山田 成樹 について

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鬼谷 正光

鬼谷 正光 について

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長谷川 智英

長谷川 智英 について

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牧野 晃久

牧野 晃久 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309653
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127224
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】アルミナセラミックスを基材としてなり、銅を含む導体が内蔵された絶縁性を有する高熱伝導性を有するアルミナ質基板と、これを絶縁基板として用い、放熱特性に優れた銅貼回路基板を得る。【解決手段】相対密度が95%以上のMnO2を2.0〜10.0重量%の割合で含有するアルミナを主成分とするセラミックスからなる絶縁基板1表面に、銅箔または銅板からなる配線層2が被着形成されてなるアルミナ質銅貼回路基板において、絶縁基板1内部に、銅を10〜70重量%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90重量%の割合で含有する導体からなり平面導体3と垂直導体4を格子状に埋設し、平面的にみて、垂直導体4の断面積の合計を絶縁基板1の面積の40〜80%とし、熱伝導率を30W/m・K以上とする。
請求項（抜粋）：
相対密度が95%以上のアルミナを主成分とするセラミックスからなる基板内部に、銅を10〜70重量%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90重量%の割合で含有する導体からなる平面導体と垂直導体とを埋設してなり、且つ熱伝導率が30W/m・K以上であることを特徴とする絶縁性アルミナ質基板。
IPC (6件)：
H01L 23/36 ,  C04B 35/111 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09
FI (6件)：
H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 B ,  H01L 23/36 C ,  C04B 35/10 D ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/36 M
Fターム (29件)：
4E351AA08 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC18 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG01 ,  4G030AA07 ,  4G030AA25 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA12 ,  4G030CA08 ,  4G030GA20 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (10件)
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