特許
J-GLOBAL ID：200903062097380911

自動部品マウント装置の検査方法

発明者：
藤原 義範

藤原 義範 について

, 
山根 忠男

山根 忠男 について


出願人/特許権者：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-094144
公開番号（公開出願番号）：特開2004-301620
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】実際のPCB生産時におけるマウンタのマウント位置精度を正確に検査することである。【解決手段】まず、検査用基板上にはんだを付着させた後(S1)、その検査用基板上のはんだ付着箇所に、検査対象となるマウンタを用いて検査用部品をマウントする(S2)。そして、その基板上の部品を含む撮像領域を高速カメラで撮像し(S3)、これにより得た撮像画像データに基づき、その部品の実際のマウント位置と、この部品が本来マウントされるべき正規のマウント位置とのズレ量を検出する(S4)。この検出結果を検査用装置に出力して(S5)、その検出結果に基づき、マウンタのマウント位置精度を検査する(S6)。この方法では、実際のPCB生産時と同様にはんだ上に部品をマウントするため、実際の生産状況に近い状況でマウント位置精度を把握することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント基板上に付着したペースト状のはんだ部分に実装部品の電極が位置するように実装部品をマウントする自動部品マウント装置を用いて、実装部品をプリント基板上の特定位置にマウントするときのマウント位置精度を検査する自動部品マウント装置の検査方法において、 検査用基板上の特定位置にマウントされる検査用部品の電極が位置する検査用基板上の箇所に、ペースト状のはんだを付着させるはんだ付着工程と、 上記自動部品マウント装置を用いて、該検査用基板上の特定位置に検査用部品をマウントするマウント工程と、 該検査用基板上の検査用部品を含む撮像領域を撮像手段によって撮像する撮像工程と、 該撮像工程により得た撮像画像データに基づいて、該マウント工程でマウントされた検査用部品のマウント位置と上記特定位置とのズレを検出する検出工程とを有することを特徴とする自動部品マウント装置の検査方法。
IPC (3件)：
G01B11/00 ,  G01B11/24 ,  H05K3/34
FI (3件)：
G01B11/00 H ,  H05K3/34 505B ,  G01B11/24 K
Fターム (33件)：
2F065AA03 ,  2F065AA09 ,  2F065AA16 ,  2F065AA20 ,  2F065AA51 ,  2F065BB02 ,  2F065BB05 ,  2F065BB27 ,  2F065CC01 ,  2F065CC28 ,  2F065DD04 ,  2F065FF04 ,  2F065FF41 ,  2F065GG17 ,  2F065GG23 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ41 ,  2F065SS13 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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