特許
J-GLOBAL ID：200903063053825076

電力用半導体装置

発明者：
溝尻 徹夫

溝尻 徹夫 について

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古賀 万寿夫

古賀 万寿夫 について

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林田 幸昌

林田 幸昌 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 卓二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-179175
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010618
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】電極と回路パターン部とのハンダ付け部分における熱ストレスや機械的ストレスによる歪みを無くし、信頼性が高く長寿命の電力用半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電力用半導体装置には、絶縁基板における回路パターン部の配置面から回路パターン部の厚みより高く立ち上がるよう形成され弾性を有する立上部と、回路パターン形成面から所定距離を有して配置され立上部により支持された平坦面を有する接合部とを有する段差部が設けられており、電極端子が接合部の平坦面にハンダにより電気的に接続されて構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に接合され電気回路パターンが形成された回路パターン部、 前記絶縁基板における前記電気回路パターンの形成面から前記回路パターン部の厚みより高く立ち上がるよう形成され弾性を有する板状の立上部と、前記電気回路パターンの形成面から所定距離を有して配置され前記立上部により支持された平坦面を有する接合部とを有する段差部、及び 前記接合部の平坦面にハンダにより電気的に接合された電極端子を有する電極、 を具備する電力用半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • セラミックス回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162677   出願人：株式会社東芝
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-235127   出願人：株式会社東芝
  • 特開平4-343287号公報
審査官引用 (14件)
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