特許
J-GLOBAL ID：200903063128643718

プローブカード、およびその製造方法。

発明者：
村田 和広

村田 和広 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-024117
公開番号（公開出願番号）：特開2006-208324
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】製造工程を簡略化し、省エネルギー、省資源とすることができるプローブカード製造方法を提供する。また、端子の狭ピッチ化、端子配置の多様化、その頻繁な変更などに柔軟に対応できるプローブカード、およびその製造方法を提供する。 さらに、液滴吐出ごとの焼結工程を必要とせず、プローブとなる微細バンプを短時間で形成できるプローブカードの製造方法を提供する。 さらにまた、半導体チップとの接触時の圧力に対してクッション効果を発揮し、均等な接触を可能とするプローブカード、およびその製造方法を提供する。【解決手段】微細インクジェット法により、基板上に金属超微粒子を含む液体材料を吐出して、微細バンプを形成するプローブカードの製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
微細インクジェット法により、基板上に金属超微粒子を含む液体材料を吐出して、微細バンプを形成することを特徴とするプローブカードの製造方法。
IPC (3件)：
G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R1/073 F ,  G01R1/067 Z ,  H01L21/66 B
Fターム (15件)：
2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC00 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM