特許
J-GLOBAL ID：200903064162894190

モジュール基板及びその製造方法

発明者：
岡田 雅信

岡田 雅信 について

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中谷 和義

中谷 和義 について

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中路 博行

中路 博行 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160666
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 基板等に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続する。【解決手段】 基板11の端面11Cには、端面開口溝14と端面開口溝14の溝底側に設けた端面電極15とからなる端面スルーホール13を形成する。そして、端面開口溝14には半田17を収容して固定する。このとき、半田17は、端面開口溝14内に位置する電極対面部17Aと、基板11の端面11Cよりも前方に突出した前方突出部17Bとを有する。これにより、半田17を加熱したときには、半田17の前方突出部17Bが基板11の裏面11B側に垂下し、端面スルーホール13とマザーボードの電極パッドとの間を接続する。
請求項（抜粋）：
表面側に電子部品が搭載される基板と、該基板の外周縁を形成する端面に設けられ前記電子部品に接続される端面電極とからなるモジュール基板において、前記端面電極には前記基板の裏面側に設けられるマザーボードに接続するための半田を設け、該半田は基板の端面よりも前方に突出させたことを特徴とするモジュール基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 501
FI (3件)：
H05K 1/11 C ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/34 501 Z
Fターム (35件)：
5E317AA04 ,  5E317AA07 ,  5E317AA22 ,  5E317BB01 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG07 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG13 ,  5E344AA01 ,  5E344AA21 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC08 ,  5E344CC11 ,  5E344CC25 ,  5E344CD09 ,  5E344DD03 ,  5E344DD19 ,  5E344EE26
引用特許：
審査官引用 (8件)
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