特許
J-GLOBAL ID：200903064249123122
モールドモータ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-126771
公開番号（公開出願番号）：特開2009-278749
出願日： 2008年05月14日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】射出圧や樹脂流動圧が高くても、基板のダメージがなく、成形収縮などによる応力集中が緩和され、脱型時の引張力にも耐えて、樹脂と基板の界面剥離が生じない高品質化、小型化、薄型化、軽量化したモールドモータの提供を目的としている。【解決手段】モールド成形時にプリント基板14を押える基板浮き防止ピン7の先端部7aを曲面とし、成形後にできた基板浮き防止ピン穴8において、プリント基板14の点接触部から熱硬化性樹脂12の肉厚を曲率をもって連続的に漸増させて、内部応力の低減、応力集中の緩和、熱硬化性樹脂12とプリント基板14との界面剥離の発生を抑制し、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電機子巻線とプリント基板とを樹脂により一体的にモールド成形した固定子と、この固定子に対向して回転自在に配置された回転子からなるモールドモータであって、前記固定子のモールド成形時に、モールド成形用金型に設けられた基板浮き防止ピンの先端部を曲面とし、この曲面部を前記プリント基板に点接触させて成形し、この点接触部から前記樹脂の肉厚は曲率をもって漸増したことを特徴とするモールドモータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
5H604AA08
, 5H604BB01
, 5H604BB14
, 5H604CC01
, 5H604CC05
, 5H604DB02
, 5H604PB03
, 5H604QB04
, 5H615AA01
, 5H615BB01
, 5H615BB05
, 5H615PP01
, 5H615PP02
, 5H615PP06
, 5H615PP12
, 5H615SS13
, 5H615SS44
, 5H615TT31
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
