特許
J-GLOBAL ID:200903067419179151
マルチレベル基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
藤村 元彦
, 永岡 重幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-151727
公開番号(公開出願番号):特開2008-258650
出願日: 2008年06月10日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】床面積当たり高いスループットを有する基板処理装置を提供する。【解決手段】基板搬送部24と基板処理チャンバ26、27とを含む基板処理装置22において、基板搬送部は、搬送チャンバ32と搬送機構34とを有する。搬送機構は、回転可能ドライバ48と、ドライバに回動可能に接続して鉛直方向に回動するアーム50と、関節を有する手首64によってアームの端部に回動可能に接続されている基板ホルダ52とを有する。アームは、基板ホルダ52を鉛直方向に上下動できる。基板処理チャンバは、鉛直方向に2つの異なるレベルで搬送チャンバに固定接続している。【選択図】図3
請求項(抜粋):
搬送チャンバと、
互いに鉛直方向にオフセットするように前記搬送チャンバに別々且つ独立に取り付けられており、よって出し入れが夫々2つの異なる鉛直レベルで行われるような少なくとも2つの基板処理チャンバと、
前記搬送チャンバ内の基板を前記少なくとも2つの基板処理チャンバに出し入れすべく、前記搬送チャンバ内に少なくとも一部分が位置しているロボットと、を有していることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (14件):
5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA02
, 5F031GA45
, 5F031GA49
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA04
, 5F031MA13
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031NA05
引用特許:
審査官引用 (17件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-212275
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板保持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-088780
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板処理装置および基板搬送機構の制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-113649
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体ウエハの搬送方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-287544
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-197990
出願人:国際電気株式会社
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特開平3-274746
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成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-339489
出願人:株式会社日立製作所, 国際電気株式会社
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産業用ロボット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-294535
出願人:株式会社東芝
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ロボット装置およびロボット装置のティ-チング方法。
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-049070
出願人:株式会社日立製作所
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特開平4-157755
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特開平2-083182
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搬送用ロボット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-221052
出願人:ニチデン機械株式会社
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真空処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-123280
出願人:テル・バリアン株式会社
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特開昭60-098628
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マルチチャンバ処理システム用搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-122522
出願人:東京エレクトロン株式会社
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多関節搬送装置,その制御方法及び半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-100065
出願人:株式会社ハイテック・プロダクト
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多段式複数チャンバ真空熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-273070
出願人:東横化学株式会社
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