特許
J-GLOBAL ID：200903067546255886
パルスレーザを用いた非貫通孔の加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 三幸 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056719
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261422
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板の上下に金属層を備えた基材に、予め指定した照射ビーム径の孔径と一致した孔径の非貫通孔を形成することができる加工方法の提供。【解決手段】 金属層を金属層蒸散臨界値以上のエネルギーでレーザ処理して、絶縁層を露出せしめた後、当該絶縁層をも、金属層蒸散臨界値以上のエネルギーでレーザ処理する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上下に金属層を備えた基材に、紫外線パルスレーザを用いて、光化学反応にて金属層と絶縁層をアブレーションさせる孔あけ加工方法において、金属層のアブレーション臨界値以上の加工点エネルギー密度で金属層を蒸散し、絶縁層を露出させた後、前記金属層を蒸散したのと同じ加工点エネルギー密度で絶縁層を蒸散することを特徴とする非貫通孔の加工方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
H05K 3/00 N
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
4E068AF01
, 4E068CA02
, 4E068CA04
, 4E068DA11
, 4E068DB10
