ICチップの接合方法及びこれを用いた水晶発振器

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167736
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351935
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【目的】ICの内部回路に与える損傷を防止したICチップの接合方法及びこれを用いた生産性の高い水晶発振器を提供する。【構成】シリコン基板のAl膜からなる端子電極上にバンプを接続し、前記バンプを超音波熱圧着によって基板の導電端子部に接続してなるICチップの接合方法において、前記Al膜より厚みの大きい金属層を前記Al膜上に設けた構成とする。そして、このICチップの接合方法を用いて、容器本体の凹部にICチップを接続して、水晶片を収容した水晶発振器を構成する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板のAl膜からなる端子電極上にバンプを接続し、前記バンプを超音波熱圧着によって基板の導電端子部に接続してなるICチップの接合方法において、前記Al膜より厚みの大きい金属層を前記Al膜上に設けたことを特徴とするICチップの接合方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 311 , H01L 41/09 , H03B 5/32

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H03B 5/32 H , H01L 21/92 602 H , H01L 21/92 603 D , H01L 41/08 U

Fターム (8件)：

5F044QQ05 , 5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079HA07 , 5J079HA09 , 5J079HA25 , 5J079HA28 , 5J079HA29

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-078736 出願人：関西日本電気株式会社
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-234445 出願人：ソニー株式会社
特開平2-033929

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