特許
J-GLOBAL ID：200903067931889136
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-364780
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173296
出願日： 2005年12月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】作製時や使用時の熱履歴による歪や接続不良を起こさない半導体装置を提供する。【解決手段】複数の半導体チップが厚さ方向に積層・搭載された半導体装置であって、これら半導体チップ間のインターポーザが、構成されるポリイミドフィルム1の300°Cでのカール度10%以下で、回路パターン制作過程に於いて機械的、熱的、化学的ストレスを経ても、十分な平面性と寸法安定性を有している。更に実装時の機械的、熱的ストレスを受けても、良好な寸法精度、平面性を維持している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップが厚さ方向に積層・搭載された半導体装置であって、これら半導体チップ間のインターポーザが、300°Cでのカール度10%以下であるポリイミドフィルムであることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
, H01L 23/14
H01L25/08 Z
, H01L23/14 R
