特許
J-GLOBAL ID：200903038701523884
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333076
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101269
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 絶縁層の厚み精度が高く、ひいては、伝送線路の特性インピーダンスが安定しており、温度サイクルが加えられた後も良好な高温高湿度下での接着信頼性を兼ね備え、半導体チップとの線膨張係数差が小さく、ベアチップ実装時の接続信頼性が高いインターポーザ用多層プリント配線板の提供する。【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムを基材とし、接着剤組成物として、ニトリル含有量が25〜50重量%のニトリルブタジエンゴムと、一分子あたりエポキシ基を2個以上含有するエポキシ樹脂を必須成分とする樹脂組成物を用い、ビルドアップ構造、ないし一括積層構造にて多層プリント配線板を作製しインターポーザとして使用する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
耐熱フィルムを接着剤を用いて積層することにより層間の絶縁層を形成してなる多層プリント配線板において、該耐熱フィルムが、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムであり、かつ、該接着剤が、ニトリル含有量が25〜50重量%のニトリルブタジエンゴムおよび一分子あたりエポキシ基を2個以上含有するエポキシからなる樹脂を必須成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H05K3/46 T
, H05K3/46 B
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, B32B15/08 J
, B32B15/08 R
4F100AB01C
, 4F100AK49A
, 4F100AK49K
, 4F100AK53B
, 4F100AK53K
, 4F100AR00A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB41
, 4F100JA02A
, 4F100JD03A
, 4F100JD04A
, 4F100JJ03
, 4F100JJ03A
, 4F100JK06
, 4F100JL11B
, 4F100YY00A
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346DD33
, 5E346DD34
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346GG28
, 5E346HH03
, 5E346HH07
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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