特許
J-GLOBAL ID：200903069028578798

多層回路配線板の製造方法

発明者：
山形 紳一郎

山形 紳一郎 について

, 
河本 憲治

河本 憲治 について

, 
椎名 義明

椎名 義明 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011952
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228189
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】PCTや冷熱衝撃試験などの環境試験後における接着信頼性が著しく改善されたポリイミドフィルムを用いて作成され、高密度化のための微細加工に対応可能な半導体パッケージのインターポーザーにも用いることができるフレキシブルな多層回路基板を提供する。【解決手段】導体層を有するフィルムを接着剤により積層する多層回路配線板の製造方法において、少なくとも、フィルム表面を好ましくは残留酸素濃度0.5%以下の非酸化性気相雰囲気中で熱処理する工程、プラズマ処理を行う工程、接着剤により積層する工程、を具備する。なお、熱処理する工程を希ガス雰囲気中で行うこと、窒素ガス雰囲気中で行うこと、及び、減圧下で行うことも含まれる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導体層を有するフィルムを接着剤により積層する多層回路配線板の製造方法において、少なくとも、フィルム表面を非酸化性気相雰囲気中で熱処理する工程、プラズマ処理を行う工程、接着剤により積層する工程、を具備することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/38 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/38 A ,  H01L23/32 D ,  H05K3/46 G
Fターム (28件)：
5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC02 ,  5E343CC03 ,  5E343CC04 ,  5E343EE39 ,  5E343ER31 ,  5E343ER38 ,  5E343GG02 ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD04 ,  5E346DD12 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG13 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (10件)
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