特許
J-GLOBAL ID:200903068144048511
量子井戸構造を有する半導体素子、および半導体素子を形成する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
, 近藤 伊知良
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-234811
公開番号(公開出願番号):特開2005-268743
出願日: 2004年08月11日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】量子井戸構造内の界面の急峻性に優れた半導体素子を提供する。【解決手段】半導体素子1は、量子井戸構造を有する活性領域3を含む。活性領域3は、井戸領域5とバリア領域7とを含む。井戸領域5は、窒素、インジウムおよびガリウムを含むIII-V化合物半導体から成る。バリア領域7aは、第1の半導体層9aおよび第2の半導体層11aを有する。第1の半導体層9aは、少なくとも窒素、インジウムおよびガリウムを含むIII-V化合物半導体から成る。第2の半導体層11aは、少なくとも窒素およびガリウムを含むIII-V化合物半導体から成る。第1の半導体層9aは、第2の半導体層11aと井戸領域5との間に設けられている。第1の半導体層9aのインジウム組成は、第2の半導体層11aのインジウム組成より小さい。第1の半導体層9aのインジウム組成は、井戸領域5のインジウム組成より小さい。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
量子井戸構造を有する半導体素子を形成する方法であって、
窒素、インジウムおよびガリウムを含むIII-V窒化物半導体から成る井戸膜を第1の温度で形成する工程と、
窒素、インジウムおよびガリウムを含むIII-V窒化物半導体から成る第1のバリア膜を前記井戸膜上に形成する工程と、
前記第1のバリア膜を形成した後に、成膜を行うこと無く温度を変更する工程と、
該温度の変化が完了した後に、III-V窒化物半導体から成る第2のバリア膜を前記第1の温度より大きい第2の温度で前記第1のバリア膜上に形成する工程と
を備え、
前記第1のバリア膜は、前記第1の温度以上であり前記第2の温度未満である第3の温度で形成され、
前記第1のバリア膜のインジウム組成は、前記井戸膜のインジウム組成より小さい、方法。
IPC (3件):
H01L33/00
, H01L21/20
, H01L21/205
FI (3件):
H01L33/00 C
, H01L21/20
, H01L21/205
Fターム (18件):
5F041AA04
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA22
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F045AA04
, 5F045AB17
, 5F045DA53
, 5F045DA55
, 5F045EE12
, 5F045EK28
, 5F052JA07
, 5F052KA03
, 5F052KA05
引用特許: