特許
J-GLOBAL ID：200903070355952065
フリップチップ実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095463
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274224
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性接着剤フィルムを用いるフリップチップ実装において、絶縁性接着剤フィルムにスルホールを穿設する工程を省くことができると共にICチップのバンプを回路基板の電極に強固に接合し得るようにする。【解決手段】 ボンディングツール8で吸引保持されているICチップ1がポリマーバンプ2を形成している。一方、吸気ステージ7で吸引保持されている回路基板3の上面に、絶縁性接着剤フィルム5が押し付けられながら加熱せしめられて回路基板3の電極4に密着せしめられている。そして、この状態からボンディングツール8が下方へ移動されてポリマーバンプ2を電極4に接合せしめる。その際、ポリマーバンプ2で絶縁性接着剤フィルム5を突き破って接合することができ、しかも、信頼性が十分な状態に強固に接合することができる。
請求項（抜粋）：
ICチップのバンプを回路基板の電極に直接、接合せしめるに際し、前記ICチップと前記回路基板間に絶縁性接着剤フィルムを介在せしめるフリップチップ実装方法において、前記ICチップのバンプを導電ペーストからなるポリマーバンプで構成し、かつ、前記ポリマーバンプで前記絶縁性接着剤フイルムを突き破って接合せしめることを特徴とするフリップチップ実装方法。
引用特許：
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