特許
J-GLOBAL ID：200903070501292919

両面研磨方法及び装置

発明者：
堀口 明

堀口 明 について

, 
中尾 昭治

中尾 昭治 について


出願人/特許権者：
株式会社柏原機械製作所

株式会社柏原機械製作所 について

, 
三菱住友シリコン株式会社

三菱住友シリコン株式会社 について


代理人 (1件)： 柳舘 隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127074
公開番号（公開出願番号）：特開2005-205585
出願日： 2004年04月22日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 1枚のキャリアを用いて1枚のウエーハを研磨加工する枚葉式の両面研磨において、ワークの平坦度を改善する。【解決手段】 回転する上下の定盤10,20間に定盤より大径のキャリア30を配置し、該キャリア30により定盤10,20より小径のウエーハ50を保持する。キャリア30の外周面に形成された外歯部に周方向の複数箇所で噛み合い、各噛み合い位置でそれぞれが各中心から離れた位置を中心に同期して回転する複数の偏心ギヤ41により、キャリア30を回転させる。キャリア30は、その中心回りに自転しながら、その中心から離れた定盤10,20の中心回りに円運動する。必要に応じて、上側の定盤10を中心軸に直角な方向へ往復移動させる。ウエーハ各部の運動軌跡が複雑になり、周速が大きく変化することにより、周速の平均化が進み、平坦度が改善される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回転する上下の定盤間に定盤より大径のキャリアを配置し、該キャリア内に保持された定盤より小径のワークを上下の定盤の回転により両面研磨する際に、前記キャリアをその中心回りに自転させながら、その中心から離れた位置を中心に円運動させることを特徴とする両面研磨方法。
IPC (2件)：
B24B37/04 ,  H01L21/304
FI (3件)：
B24B37/04 F ,  B24B37/04 C ,  H01L21/304 621A
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17 ,  3C058DA18
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • 枚葉式両面研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-138530   出願人：東芝セラミックス株式会社
  • 両面研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-202125   出願人：不二越機械工業株式会社
  • 特開昭61-090870
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審査官引用 (12件)
  • 特開昭61-090870
  • 特開昭61-090870
  • 両面研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-055346   出願人：不二越機械工業株式会社
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