特許
J-GLOBAL ID：200903070515430710

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
稲垣 靖

稲垣 靖 について

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浅井 元雄

浅井 元雄 について

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王 東冬

王 東冬 について

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矢橋 英郎

矢橋 英郎 について

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白井 誠二

白井 誠二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266281
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118367
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 第1、第2、第3樹脂基板30a、30b、30cを積層することによりコア基板30を形成し、該コア基板30内に、チップコンデンサ20を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板30の銅箔32の開口32aをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口38を穿設するため、バイアホール50をチップコンデンサ20と適切に接続することができる。
請求項（抜粋）：
コンデンサを収容するコア基板に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなるプリント配線板であって、前記コンデンサを収容するコア基板が、第1の樹脂基板と、コンデンサを収容する開口を有する第2の樹脂基板と、第3の樹脂基板とを、接着板を介在させて積層してなり、前記コア基板の両面に、前記コンデンサの端子と接続するバイアホールを配設したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/42 640
FI (6件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/42 640 B ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N
Fターム (26件)：
5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E346AA38 ,  5E346AA60 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC41 ,  5E346DD22 ,  5E346DD47 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346FF03 ,  5E346FF15 ,  5E346FF17 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292766   出願人：京セラ株式会社
  • 多層配線板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-046013   出願人：日立エーアイシー株式会社
  • 特開昭63-114299
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