特許
J-GLOBAL ID：200903070932695549
半導体ウェーハの研磨装置及び研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
相川 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-255996
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088245
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】研磨抵抗の経時変化に基づいて、研磨抵抗の変化点を把握し、それに基づいて、所望の研磨量を達成可能な研磨時間を含む研磨条件を決定し、実行する研磨装置及び研磨方法を提供する。【解決手段】上定盤と、該上定盤と共に被加工物を挟持する下定盤と、被加工物の挟持を可能ならしめる加圧装置と、少なくとも上定盤又は下定盤を回転駆動する駆動装置と、回転駆動に対する研磨抵抗を検出可能なセンサと、前記加圧装置及び/又は前記駆動装置を制御可能な制御装置と、を備える半導体ウェーハの研磨装置であって、前記センサにより検出された研磨抵抗の経時変化をモニタし、所定の基準経時変化との比較に基づいて、前記駆動装置の回転駆動による研磨時間、回転速度、及び前記加圧装置の加圧力のうち少なくとも1つを制御することを特徴とする研磨装置。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上定盤と、
該上定盤と共に被加工物を挟持する下定盤と、
被加工物の挟持を可能ならしめる加圧装置と、
少なくとも上定盤又は下定盤を回転駆動する駆動装置と、
回転駆動に対する研磨抵抗を検出可能なセンサと、
前記加圧装置及び/又は前記駆動装置を制御可能な制御装置と、を備える半導体ウェーハの研磨装置であって、
前記センサにより検出された研磨抵抗の経時変化をモニタし、所定の基準経時変化との比較に基づいて、前記駆動装置の回転駆動による研磨時間、回転速度、及び前記加圧装置の加圧力のうち少なくとも1つを制御することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/304 622R
, B24B37/04 K
, H01L21/304 622S
3C058AA07
, 3C058AC02
, 3C058CA01
, 3C058CB01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
