特許
J-GLOBAL ID：200903071017049950

半導体装置およびその製造方法

発明者：
有馬 英夫

有馬 英夫 について

, 
山本 健一

山本 健一 について

, 
森永 賢一郎

森永 賢一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340709
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置においてダメージを与えずに信頼度の高い電気的接続を行うことを可能にする。【解決手段】 半導体集積回路が形成された半導体チップ1と、はんだボール取り付け面1aに分散配置されて取り付けられた複数の突起状端子であるはんだボール2とからなり、格子状に設けられた256個のはんだボール2のうち外側2列目はんだボール2aがそれ以外のはんだボール2と比べて高く設けられているため、検査時のフリップチップ3のはんだボール2とテープ状回路基板の基板側端子との接触性を向上できる。
請求項（抜粋）：
外部端子として突起状端子を有した半導体装置であって、前記半導体装置の外部端子取り付け面に複数の前記突起状端子が分散配置され、前記突起状端子のうち外側1列目の端子と比べて外側2列目の端子が高く設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/66 D
Fターム (5件)：
4M106AD26 ,  4M106BA11 ,  4M106BA14 ,  4M106CA15 ,  4M106DH02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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