脆性材料のフルボディ割断方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-210583
公開番号（公開出願番号）：特開2009-040665
出願日： 2007年08月12日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、応力伝播速度を上限値とする割断高速性の実現をはかることを目的とする。【解決手段】脆性材料2のフルボディ熱応力割断を、熱応力発生と亀裂拡大の2プロセスに分離して行う。熱応力発生は、照射レーザ光8を集光レンズ9でガラス板10の表面の集光点10に集光し、走査方向3の方向に直線走査する。亀裂拡大は、初亀裂12から出発し、照射レーザ光8走査方向3と逆方向11にレーザ走査線上に沿って進行し、レーザ照射開始点にまで至る。脆性材料の熱応力割断を、熱応力分布の発生と応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の2つのプロセスに分離することにより、両プロセスの高速化をそれぞれ独立した条件下で実現することができるので、総合的な熱応力割断現象の高速化を実現する方ことができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

脆性材料を熱応力割断によりフルボディ割断する脆性材料のフルボディ割断方法であって、熱応力割断を、熱応力分布の発生と、応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の2つのプロセスに分離して行うことを特徴とする脆性材料のフルボディ割断方法。

IPC (4件)：

C03B 33/09 , B28D 5/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40

FI (4件)：

C03B33/09 , B28D5/00 Z , B23K26/38 320 , B23K26/40

Fターム (15件)：

3C069AA02 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BC02 , 3C069CA02 , 3C069CA03 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 4E068AE01 , 4E068DA10 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01

引用特許：

出願人引用 (8件)

特許第3027768号図2(a)に特許文献1によるレーザ割断方法の原理を示す。レーザ光としてはCO2レーザ光が使用され、CO2レーザ光のビームスポット1におけるエネルギーの99%は、ガラス板2の深さ3.7μmのガラス表面層において吸収され、ガラス板2の全厚さにわたって透過しない。これは、CO2レーザ波長におけるガラスの吸収係数が著しく大きいことによる。レーザによる割断(以下スクライブと称する)の深さはガラス板2中の熱伝導4によって助けられても、通常100μm程度である。しかしながら、ガラス板2は脆性が強く、このスクライブ線にあわせて応力を印加し機械的に割断することが容易である。この機械的応力の印加によって割断するプロセスをブレークと称する。レーザビームは割断方向3の方向に走査される。この方法は従来方法である機械的方法に比較すれば長所があるが、ブレークが必要であることに実用性が限られて、必ずしも普及が完全ではなかった。
脆性材料の割断方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-112686 出願人：株式会社レミ
セラミック構造体の製造方法及びセラミック構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-173565 出願人：日本碍子株式会社

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