半導体装置の製造方法およびTABテープ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006394
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209224
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドフィルムと封止樹脂との界面が剥離せず、封止樹脂にクラックを生じさせず、複雑な工程を採らなくても簡単な構成で比較的に容易に製造することができる半導体装置の製造方法およびTABテープ。【解決手段】半導体素子搭載前のTABテープ15にスティフナ7を接着剤で張り付け加熱して硬化させると共にポリイミドフィルム6を十分に乾燥させる。その後、ポリイミドフィルム6のランドに半田のボール端子5を加熱して溶かして接続する。その後、インナリード8に半導体素子を取り付ける。

請求項（抜粋）：

TABテープに半導体素子と、テープ補強用の補強材と、ボール端子とを取り付け、樹脂封止して半導体装置を製造する製造方法において、上記半導体素子を取り付ける前に、上記補強材と、上記ボール端子とを取り付けることを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (17件)

バンプトアレイTABパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056185 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-195564 出願人：株式会社三井ハイテック
特開昭63-117436

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