特許
J-GLOBAL ID：200903071850060150

塗布膜形成方法及びその装置

発明者：
池本 大輔

池本 大輔 について

, 
篠木 武虎

篠木 武虎 について

, 
立山 清久

立山 清久 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073309
公開番号（公開出願番号）：特開2005-254210
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 塗布の重ね合わせ部の膜厚を他の部分とほぼ同じとなるようにして膜厚の均一性の向上及び品質の向上を図れるようにすること。【解決手段】 適宜ピッチをおいて複数のノズル孔24を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズル23と、基板Gとを相対移動させつつ基板Gにレジスト液を供給してレジスト膜を形成するに当って、基板Gの一端から他端に対して塗布液供給ノズル23の端部側を重ね合わせて複数回移動させてレジスト液を供給し、この際、重ね合わせ部26のノズル孔24から供給されるレジスト液の量を、重ね合わせ部26以外のノズル孔24から供給される量に比べて少量例えば1/2にして、レジスト膜の膜厚を均一にする。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
適宜ピッチをおいて複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、被処理基板とを相対移動させつつ被処理基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、 上記被処理基板の一端から他端に対して上記塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて複数回移動させて塗布液を供給し、この際、重ね合わせ部の上記ノズル孔から供給される塗布液の量を、重ね合わせ部以外のノズル孔から供給される量に比べて少量にして、塗布膜の膜厚を均一にするようにした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。
IPC (4件)：
B05D1/26 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  H01L21/027
FI (4件)：
B05D1/26 Z ,  B05C5/00 101 ,  B05C11/10 ,  H01L21/30 564Z
Fターム (28件)：
4D075AC07 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075AC92 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA21 ,  4F041BA34 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042AB00 ,  4F042BA04 ,  4F042BA08 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042CB07 ,  5F046JA02 ,  5F046JA21
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (13件)
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