特許
J-GLOBAL ID：200903072126543146
樹脂組成物およびそれを用いた配線回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
西藤 征彦
, 井▲崎▼ 愛佳
, 西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-244233
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056158
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】緻密なシリカ殻のナノオーダーの粒子径を備え、かつ分散性に優れたシリカ中空粒子が均一に分散された樹脂組成物およびそれを用いた低誘電率化の図られた配線回路基板を提供する。【解決手段】シリカ殻からなるナノ中空粒子がマトリックス樹脂成分中に分散されてなる樹脂組成物である。しかも、上記シリカ殻からなるナノ中空粒子が、下記の特性(a)〜(c)を備えている。そして、上記樹脂組成物を用いて形成された絶縁層上に、回路パターン層が積層形成されてなる配線回路基板である。(a)透過型電子顕微鏡法による一次粒子径が30〜300nmの範囲である。(b)光散乱法による粒子径が30〜800nmの範囲である。(c)水銀圧入法により測定される細孔分布において2nm以上の細孔が検出されない。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シリカ殻からなるナノ中空粒子がマトリックス樹脂成分中に分散されてなる樹脂組成物であって、上記シリカ殻からなるナノ中空粒子が、下記の特性(a)〜(c)を備えていることを特徴とする樹脂組成物。
(a)透過型電子顕微鏡法による一次粒子径が30〜300nmの範囲である。
(b)光散乱法による粒子径が30〜800nmの範囲である。
(c)水銀圧入法により測定される細孔分布において2nm以上の細孔が検出されない。
IPC (5件)：
C08L 101/00
, C08K 7/26
, H01B 3/00
, C08L 63/00
, H05K 1/03
C08L101/00
, C08K7/26
, H01B3/00 A
, C08L63/00
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 610R
4J002CD011
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD131
, 4J002CF001
, 4J002CH001
, 4J002CH091
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002DJ016
, 4J002FA096
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 5G303AA05
, 5G303AB05
, 5G303BA12
, 5G303CA01
, 5G303CA09
, 5G303CB30
, 5G303CD01
, 5G303DA02
出願人引用 (3件)
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多孔質体およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-256233
出願人：松下電器産業株式会社
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低誘電率フレキシブル配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-224470
出願人：新興化学工業株式会社, 日東電工株式会社
-
特許第3419787号公報
審査官引用 (6件)
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引用文献：
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