特許
J-GLOBAL ID：200903072292188460

複合多孔体

発明者：
勝俣 正史

勝俣 正史 について

, 
小更 恒

小更 恒 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 大場 充 ,  堀川 美夕紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-191583
公開番号（公開出願番号）：特開2007-008762
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 厚さが薄く、かつ樹脂が含浸された多孔体からなる可撓性に優れた複合多孔体を容易に製造する手法を提供する。【解決手段】 磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、粒子構造体の空孔に充填された樹脂相とを含む多孔体本体と、多孔体本体と積層される第1の導電金属基体と、を備えることを特徴とする複合多孔体。粒子構造体は、粒子が連続した経路をなしたネットワーク状の構造を有する。粒子構造体の空孔率は20〜80%であり、厚さが50μm以下であることが好ましい。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、 前記粒子構造体の前記空孔に充填された樹脂相と、 を備えることを特徴とする複合多孔体。
IPC (3件)：
C04B 38/00 ,  C04B 37/02 ,  H01F 1/00
FI (3件)：
C04B38/00 303Z ,  C04B37/02 C ,  H01F1/00 C
Fターム (13件)：
4G019FA11 ,  4G026BA02 ,  4G026BB22 ,  4G026BB28 ,  4G026BE04 ,  4G026BG05 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06 ,  5E040AB03 ,  5E040AC05 ,  5E040BB04 ,  5E040CA13 ,  5E040NN06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM