特許
J-GLOBAL ID:200903072341498879

ワークステーション間の搬送チャンバ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 藤村 元彦 ,  永岡 重幸
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-504312
公開番号(公開出願番号):特表2008-535262
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2008年08月28日
要約:
ブリッジングチャンバは隣接する基板処理ワークステーションシステムの間に形成され、隣接する基板処理ワークステーションシステムに形成されたポートにより繋がる。搬送機構はブリッジングチャンバ内へ及びブリッジングチャンバ外へ基板を動かすのに使用され、1次搬送システムを迂回する。
請求項(抜粋):
1次基板ハンドリングシステムによって接続される第1ワークステーションシステムと第2ワークステーションシステムとを少なくとも有する半導体製造装置であって、 前記第1ワークステーション及び第2ワークステーションシステムは2次搬送システムにより接続され、前記2次搬送システムは少なくとも前記第1及び第2ワークステーションシステムと通じるブリッジングチャンバを含み、少なくとも1つの基板を通過させるように形成され、 前記ブリッジングチャンバは前記1次基板ハンドリングシステムに繋げられ、前記1次基板ハンドリングシステムに対するバイパスを形成することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (1件):
H01L 21/677
FI (1件):
H01L21/68 A
Fターム (11件):
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA48 ,  5F031MA03 ,  5F031MA07 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29
引用特許:
審査官引用 (9件)
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