特許
J-GLOBAL ID：200903072520264759
半導体チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324886
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144212
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 バンプの数を削減し、より広いバンプピッチで実装できる半導体チップを提供する。【解決手段】 第1絶縁層36の表面に、第1絶縁層36に形成された複数のビア42と第2絶縁層36の表面に形成される銅めっきポスト50とを接続するためプレーン層46を形成する。プレーン層46を介して配線を統合するため、配線密度を高めることができると共に、バンプ56の数を削減することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極パッド側に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形成され前記電極パッドへ接続するビアと、前記ビアを介して2以上の前記電極パッドに接続されたプレーン層と、前記ビアを介して1の前記電極パッドに接続された導体回路と、を有することを特徴とする半導体チップ。
FI (3件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 L
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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