チップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-211651
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055848
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】耐ノイズ性を向上させるとともに回路基板の小型化を図ったチップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器を提供する。【解決手段】プリント基板よりなる回路基板2には、光を受光する受光面を備えたチップ化されたフォトダイオードPDと、フォトダイオードPDの出力を信号処理する光素子用集積回路チップIC1とが近接して実装されており、フォトダイオードPDの電極と光素子用集積回路チップIC1の電極とはワイヤボンディング法により金属の極細線からなるワイヤ80,80’を介して直接接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

受光面又は発光面の内の少なくとも何れか一方を有する光素子チップと、当該光素子チップからの出力信号又は光素子チップへの出力信号の内の少なくとも何れか一方を信号処理する光素子用集積回路チップとを同一の回路基板に近接させて実装し、両チップの電極間を電気的に接続するチップ間端子接続方法であって、光素子チップの電極と光素子用集積回路チップの電極とをワイヤボンディング法により直接接続することを特徴とするチップ間端子接続方法。

IPC (7件)：

H01L25/16 , G08B17/107 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L31/02 , H01L31/12 , H01L33/00

FI (7件)：

H01L25/16 A , G08B17/107 Z , H01L21/56 E , H01L21/60 301A , H01L31/12 E , H01L33/00 N , H01L31/02 B

Fターム (30件)：

5C085AA03 , 5C085AB01 , 5C085AC03 , 5C085CA30 , 5C085FA17 , 5C085FA18 , 5F041AA21 , 5F041AA47 , 5F041DA07 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA83 , 5F041FF16 , 5F044AA12 , 5F044EE01 , 5F044EE21 , 5F061AA02 , 5F061FA01 , 5F088AA01 , 5F088BA03 , 5F088BB10 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA10 , 5F088JA20 , 5F089BB01 , 5F089BC02 , 5F089CA11 , 5F089CA20 , 5F089EA04

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-100822 出願人：ソニー株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-355828 出願人：シャープ株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-028678 出願人：セイコーエプソン株式会社

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