特許
J-GLOBAL ID:200903072536938407

加熱処理方法及び加熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-043148
公開番号(公開出願番号):特開2001-237155
出願日: 2000年02月21日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】 基板を水平姿勢で真っ直ぐに降ろして熱板に載置することにより,基板昇温過度期における基板の面内温度分布の均一性を向上させることができる加熱処理方法を提供する。【解決手段】 気体の供給,排気により均一な温度雰囲気の処理容器60内で熱板61に載置してウェハWを加熱処理する方法であって,ウェハWを熱板61上にて水平姿勢で支持し,その後にウェハWを下降させて熱板61に載置して加熱処理し,その後にウェハWを上昇させて熱板61上にて水平姿勢で再び支持する。ウェハWの下降時間は上昇時間よりも長く,ウェハWの下降中は気体の供給を停止する。
請求項(抜粋):
熱板に載置して基板を加熱処理する方法であって,基板を前記熱板上にて水平姿勢で支持する工程と,前記支持された基板を下降させて前記熱板に載置する工程と,前記熱板の熱により基板を加熱する工程と,前記加熱された基板を上昇させて前記熱板上にて水平姿勢で支持する工程とを有し,基板の下降時間は,基板の上昇時間よりも長いことを特徴とする,加熱処理方法。
Fターム (2件):
5F046KA04 ,  5F046KA05
引用特許:
出願人引用 (8件)
  • 基板熱処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-273915   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-182654   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 特開昭63-141315
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審査官引用 (9件)
  • 基板熱処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-273915   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-182654   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 特開昭63-141315
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