特許
J-GLOBAL ID：200903072562433038
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-182467
公開番号（公開出願番号）：特開2006-004338
出願日： 2004年06月21日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】本発明は、プロセッサの動作電圧を動的に変動させる場合にプロセッサがハングアップ等の異常動作をすることがないように、チップ毎の動作特性及び現在の動作条件での動作特性に応じた最適な電圧設定が可能な半導体集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】半導体集積回路は、クロック信号に基づいて動作して命令を実行するコア回路と、コア回路に供給される電源電圧を変更する電圧制御部と、クロック信号をコア回路に供給するクロック生成部と、クロック信号及び電源電圧で動作してコア回路の動作を模擬することによりコア回路が電源電圧で正常に動作するか否かをテストするテスト回路を含み、電圧制御部が電源電圧を変更している間においてクロック生成部はクロック信号の代わりに別の信号をコア回路に供給する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
クロック信号に基づいて動作する内部モジュールと、
該内部モジュールに供給される電源電圧を変更する電圧制御部と、
該クロック信号を該内部モジュールに供給するクロック生成部と、
該クロック信号及び該電源電圧で動作して該内部モジュールにおけるクリティカルパスの遅延を模擬することにより該内部モジュールが該電源電圧で正常に動作するか否かをテストするテスト回路
を含み、該電圧制御部が該電源電圧を変更している間において該クロック生成部は該クロック信号の代わりに別の信号を該内部モジュールに供給することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
G06F 15/78
, G06F 1/04
, G06F 1/32
G06F15/78 510P
, G06F15/78 510K
, G06F1/04 A
, G06F1/00 332A
5B011EA08
, 5B011LL01
, 5B062AA05
, 5B062CC01
, 5B062DD09
, 5B062HH02
, 5B062HH04
, 5B062HH06
, 5B062JJ05
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (3件)
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