液状の封止用樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-240857
公開番号（公開出願番号）：特開2006-057007
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。【解決手段】 (A)ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、(B)シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される1種以上の化合物、並びに(C)カチオン硬化触媒を含む封止用樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、 (B)シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される1種以上の化合物、並びに (C)カチオン硬化触媒を含む封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/00 , C08G 73/00 , C08K 3/36 , C08K 5/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L79/00 Z , C08G73/00 , C08K3/36 , C08K5/00 , H01L23/30 R

Fターム (43件)：

4J002BC01X , 4J002BE04X , 4J002CH03X , 4J002CM00W , 4J002CM02W , 4J002DJ016 , 4J002EA037 , 4J002EG037 , 4J002EG047 , 4J002EN137 , 4J002EQ017 , 4J002EV297 , 4J002EW177 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD157 , 4J002FD200 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J043PA15 , 4J043QA02 , 4J043QC14 , 4J043RA02 , 4J043RA47 , 4J043SA13 , 4J043SA31 , 4J043SB03 , 4J043UA131 , 4J043UA541 , 4J043UB011 , 4J043XA34 , 4J043XA36 , 4J043ZA43 , 4J043ZA60 , 4J043ZB02 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA01 , 4M109EA06 , 4M109EB04 , 4M109EB13 , 4M109EC07

引用特許：

出願人引用 (12件)

樹脂組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-151745 出願人：住友ベークライト株式会社
封止用成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-270303 出願人：日立化成工業株式会社
半導体封止用組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185822 出願人：ジェイエスアール株式会社

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