回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用データ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310419
公開番号（公開出願番号）：特開2002-120197
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】【課題】効率が良く低コスト高品質な回路形成基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板材料の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工工程を含み、その穴加工工程が所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置すなわち本来加工目標位置と1ヵ所以上の追加加工目標位置を含んだ複数加工目標位置に付いての複数回加工からなる構成とした。

請求項（抜粋）：

基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工工程を含み、前記穴加工工程が所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置すなわち本来加工目標位置と1ヵ所以上の追加加工目標位置を含んだ複数加工目標位置に付いての複数回加工からなることを特徴とする回路形成基板の製造方法。

IPC (8件)：

B26F 1/16 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/42 610 , B23K101:42

FI (10件)：

B26F 1/16 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 J , H05K 1/02 R , H05K 3/00 K , H05K 3/00 P , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K , H05K 3/42 610 A , B23K101:42

Fターム (25件)：

3C060AA11 , 3C060BA05 , 3C060BH01 , 4E068AF01 , 4E068CD10 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB19 , 5E338BB28 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338DD01 , 5E338EE31 , 5E338EE43

引用特許：

審査官引用 (7件)

セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-045838 出願人：株式会社村田製作所
多層基板の穴あけ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-167882 出願人：イビデン株式会社
プリント配線基板の導通孔の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-002196 出願人：株式会社山本製作所

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