研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-001668
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190826
出願日： 2005年01月06日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、研磨中に変形し難く、かつ長期間使用した場合であっても研磨領域と光透過領域との間からのスラリー漏れを防止することができる研磨パッドを提供すること、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】研磨領域9と、光透過領域8を設けるための開口部A10とを有する研磨層11と、光透過領域8よりも小さい開口部B13を有するクッション層12とが、開口部A10と開口部B13が重なるように積層されており、開口部B13上かつ開口部A10内に光透過領域8が設けられており、さらに、開口部A10と光透過領域8との間にある環状溝14内に、研磨領域9及び光透過領域8よりも低硬度の不透水性弾性部材15が設けられている研磨パッド1。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

研磨領域と、光透過領域を設けるための開口部Aとを有する研磨層と、光透過領域よりも小さい開口部Bを有するクッション層とが、開口部Aと開口部Bが重なるように積層されており、前記開口部B上かつ前記開口部A内に光透過領域が設けられており、さらに、前記開口部Aと前記光透過領域との間にある環状溝内に、研磨領域及び光透過領域よりも低硬度の不透水性弾性部材が設けられている研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (4件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622S , B24B37/00 C , B24B37/04 K

Fターム (13件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC02 , 3C058BA01 , 3C058BA09 , 3C058BA14 , 3C058BB02 , 3C058BC02 , 3C058CB03 , 3C058CB06 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (7件)

米国特許第5069002号明細書
米国特許第5081421号明細書
研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-509557 出願人：ローデルインコーポレイテッド

全件表示

審査官引用 (9件)

研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-122542 出願人：JSR株式会社
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-202630 出願人：ロデール・ニッタ株式会社
機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-221737 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

全件表示

前のページに戻る