特許
J-GLOBAL ID：200903073498229584

真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置

発明者：
石川 和洋

石川 和洋 について

, 
八嶋 美恵子

八嶋 美恵子 について

, 
澤田 正治

澤田 正治 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-081359
公開番号（公開出願番号）：特開2007-253284
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】半導体ウェハやガラス基板を汚染から防止するとともに、載置部と支持部とを強固に接合した信頼性の高い真空チャックを提供すること。【解決手段】少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とをガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)で含有すること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも炭化珪素を主成分とする多孔質体からなる吸着面を有する載置部と、 該載置部を囲繞して支持する炭化珪素を主成分とする緻密質体からなる支持部とを ガラス状の結合層で接合した真空チャックにおいて、 前記結合層はそれぞれ酸化物換算でSiを30〜65質量%、Alを10〜40質量%、Bを10〜20質量%,Caを4〜5質量%、Mgを1〜5質量%、Tiを5質量%以下(0質量%を除く)含有する ことを特徴とする真空チャック。
IPC (5件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/683 ,  B23Q 3/08 ,  C04B 37/00 ,  B24B 41/06
FI (5件)：
B24B37/04 H ,  H01L21/68 P ,  B23Q3/08 A ,  C04B37/00 A ,  B24B41/06 L
Fターム (16件)：
3C016DA05 ,  3C034BB73 ,  3C058AB04 ,  3C058CA06 ,  3C058DA17 ,  4G026BA14 ,  4G026BB14 ,  4G026BF02 ,  4G026BF04 ,  4G026BH06 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031PA11 ,  5F031PA26 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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