特許
J-GLOBAL ID：200903074107630782
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-159443
公開番号（公開出願番号）：特開2007-326129
出願日： 2006年06月08日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】加工対象物のレーザ照射面,加工部周辺に飛散物が付着しないレーザ加工装置を提供する。【解決手段】樹脂材料基板に穴明け加工を施すレーザ加工装置において,レーザ光を発生するレーザ光源11と,レーザ光2を樹脂材料基板3の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射光学系12と,樹脂材料基板3を固定するステージ4と,ステージ4を移動させる移動手段と,を備え,ステージ4は,その内部に空気を吸引して空気の流れを発生させるための空洞を有し,ステージ上面に,樹脂材料基板3に前記レーザの穴明け加工による貫通穴に対応する位置にその穴径よりも大きいレーザ貫通用逃げ穴を有し,穴明け加工は,最初,目標穴径よりも小さい貫通下穴を開け,次に目標穴径の外形に沿ってレーザ照射光学系12を走査してレーザ光を樹脂材料基板3に照射する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を照射して樹脂材料基板に穴明け加工するレーザ加工装置において,
レーザ光を発生するレーザ光源と,
レーザ光を前記樹脂材料基板の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射光学系と,前記樹脂材料基板を固定するステージと,
前記ステージを移動させる移動手段と,を備え,
前記ステージは,その内部に空気を吸引して空気の流れを発生させるための空洞を有し,
前記ステージ上面に,前記樹脂材料基板に前記レーザの穴明け加工による貫通穴に対応する位置に当該穴径よりも大きいレーザ貫通用逃げ穴を有し,
前記穴明け加工は,最初,目標穴径よりも小さい貫通下穴を開け,次に前記下穴周辺に沿って前記レーザ照射光学系を走査してレーザ光を前記樹脂材料基板に照射して規定の穴径の穴明けを行なうことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/14
, B23K 26/10
, B23K 26/38
, B23K 26/40
B23K26/14 A
, B23K26/10
, B23K26/38 330
, B23K26/40
4E068AF00
, 4E068CE04
, 4E068CE09
, 4E068CG02
, 4E068CH08
, 4E068DB10
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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