特許
J-GLOBAL ID:200903074258369571
RFIDタグ及びその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-176629
公開番号(公開出願番号):特開2008-009514
出願日: 2006年06月27日
公開日(公表日): 2008年01月17日
要約:
【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、RFIDタグの表面にICチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるICチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なRFIDタグを提供することを目的とする。【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたICチップとを備えたRFIDタグ。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたICチップとを備えたRFIDタグ。
IPC (6件):
G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01Q 13/10
, H01Q 1/38
, B42D 15/10
, H04B 5/02
FI (6件):
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
, H01Q13/10
, H01Q1/38
, B42D15/10 521
, H04B5/02
Fターム (32件):
2C005MA10
, 2C005MA13
, 2C005MA19
, 2C005MB06
, 2C005MB07
, 2C005NA08
, 2C005NB10
, 2C005PA03
, 2C005PA21
, 2C005PA27
, 2C005RA03
, 2C005RA07
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5J045AA05
, 5J045AB05
, 5J045DA06
, 5J045EA07
, 5J045FA08
, 5J045JA03
, 5J045MA06
, 5J045NA01
, 5J046AA03
, 5J046AA07
, 5J046AA14
, 5J046AB08
, 5J046PA07
, 5J046PA09
, 5K012AA01
, 5K012AA07
引用特許:
出願人引用 (11件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る