特許
J-GLOBAL ID:200903074685383305

電子部品実装基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-318131
公開番号(公開出願番号):特開2009-141247
出願日: 2007年12月10日
公開日(公表日): 2009年06月25日
要約:
【課題】半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1に第1電子部品6と第2電子部品7を両面実装する電子部品実装基板の製造方法において、第1電子部品6を半田接合する第1リフロー工程の後に第2電子部品を半田接合する第2リフロー工程において、第1半田接合部5a1が再溶融した直後における硬化反応率が10%〜75%の範囲内となるように熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。これにより、再溶融した半田の自由膨張が阻害されることに起因する半田接合部の形状異常を防止して、半田接合部の信頼性を確保することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1電極と第2電極を有する基板に第1電子部品と第2電子部品を電気的に接続した実装基板を製造する電子部品実装基板の製造方法であって、 前記第1電極と第1電子部品の端子の間に熱硬化性樹脂に半田粒子入を含有させた半田接合材料を介在させた状態でこの第1電子部品を基板に搭載する第1部品搭載工程と、 前記第1電子部品を搭載した基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第1電極と第1電子部品の端子とを接合する第1半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第1半田接合部を覆う第1樹脂部を形成する第1リフロー工程と、 前記第1リフロー工程の後、前記第2電極と第2電子部品の端子の間に前記半田接合材料を介在させた状態でこの第2電子部品を前記基板に搭載する第2部品搭載工程と、 前記第2電子部品を搭載した前記基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第2電極と第2電子部品の端子とを接合する第2半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第2半田接合部を覆う第2樹脂部を形成する第2リフロー工程とを含み、 前記第2リフロー工程において、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第1の発熱量および第2の発熱量を用い第1の発熱量と第2の発熱量との差を第1の発熱量で除した比率を百分比で示した値によって定義される硬化反応率が、前記第1半田接合部が再溶融した直後において10%〜75%の範囲内となるように、前記第1樹脂部の熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
IPC (1件):
H05K 3/34
FI (2件):
H05K3/34 507C ,  H05K3/34 511
Fターム (10件):
5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
  • 実装基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-203809   出願人:松下電器産業株式会社
  • 実装基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-203810   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子部品の実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-058573   出願人:富士通株式会社
全件表示

前のページに戻る