化学機械研磨パッド、その製造方法及び半導体ウエハの化学機械研磨方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-129064
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340795
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】半導体ウエハの研磨面において、研磨性能を低下させることなく、終点検出用光を透過させることができる研磨パットおよびこの製造方法を提供すること。【解決手段】研磨面を有する研磨基体13及び該研磨基体13に融着している透光性部12とを有し、かつ該透光性部材を研磨面に平行な面で切断した場合の断面形状が、長径を短径で除した値が1を超える値の楕円形状である化学機械研磨パッド1。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

研磨面を有する研磨基体及び該研磨基体に融着している透光性部材とを有し、かつ該透光性部材を研磨面に平行な面で切断した場合の断面形状が、長径を短径で除した値が1を超える値の楕円形状であることを特徴とする、化学機械研磨パッド。

IPC (7件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , B29C39/10 , C08K3/00 , C08L9/00 , C08L101/14

FI (8件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622S , B24B37/00 C , B24B37/04 K , B29C39/10 , C08K3/00 , C08L9/00 , C08L101/14

Fターム (45件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC02 , 3C058BA01 , 3C058BA09 , 3C058BA14 , 3C058BB02 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 4F204AA42 , 4F204AD04 , 4F204AD15 , 4F204AG21 , 4F204AH33 , 4F204AH73 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EB11 , 4F204EF05 , 4F204EK24 , 4J002AB022 , 4J002AB032 , 4J002AB042 , 4J002AB052 , 4J002AC041 , 4J002AC112 , 4J002AD002 , 4J002BE022 , 4J002BG012 , 4J002BJ002 , 4J002CH022 , 4J002CK021 , 4J002DD056 , 4J002DE226 , 4J002DF036 , 4J002DH046 , 4J002EG026 , 4J002FA082 , 4J002FA086 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J002GT00

引用特許：

出願人引用 (3件)

ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-074976 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
異なる波長の光線を用いた終点検出
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015854 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-509557 出願人：ローデルインコーポレイテッド

審査官引用 (7件)

半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-128482 出願人：ジェイエスアール株式会社
化学機械研磨用窓材及び研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-329662 出願人：ジェイエスアール株式会社
ポリッシング装置及び研磨パッド並びにその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-062270 出願人：株式会社荏原製作所

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