多層配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-052642
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237446
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】銅箔(配線パターン)の同一平面内に抵抗素子および誘電体(キャパシタ素子)を形成することに起因する寸法精度の低下を回避すると共に、LCR回路を形成する配線長が長くなることに起因する電気特性の低下(寄生容量やインダクタンス成分の発生)を解消する上で好適な多層配線板を提案する。【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ,レジスタ,抵抗,インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも1層の配線パターン層には、片面に抵抗素子,他面にキャパシタ素子が、別々の側の面に形成された構成の配線パターン層を有する構成とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ,レジスタ,抵抗,インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも1層の配線層を挟んだ片面に抵抗素子,他面にキャパシタ素子が形成された構造を有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (9件)：

H05K 3/46 , H01C 7/00 , H01F 17/00 , H01G 4/12 , H01G 4/30 , H05K 1/16 , H01L 23/12 , H01G 4/40 , H01F 27/00

FI (13件)：

H05K3/46 Q , H01C7/00 J , H01F17/00 A , H01G4/12 394 , H01G4/30 301E , H01G4/30 311D , H05K1/16 B , H05K1/16 C , H05K1/16 D , H01L23/12 B , H01G4/40 301A , H01G4/40 321A , H01F15/00 D

Fターム (63件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB03 , 4E351BB05 , 4E351BB09 , 4E351BB30 , 4E351CC07 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351FF04 , 4E351GG07 , 4E351GG09 , 5E001AB06 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E033AA13 , 5E033BB09 , 5E033BC01 , 5E033BE01 , 5E070AA05 , 5E070AB01 , 5E070BA12 , 5E070CB02 , 5E070CB12 , 5E070CB17 , 5E082AB01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082MM21 , 5E346AA33 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC21 , 5E346CC25 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD07 , 5E346DD09 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346FF27 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG07 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346HH06

引用特許：

出願人引用 (2件)

多層回路板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-125725 出願人：凸版印刷株式会社
多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-149144 出願人：北陸電気工業株式会社

審査官引用 (7件)

印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-153217 出願人：ソニー株式会社
特開平3-171692
特公昭54-010704

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