特許
J-GLOBAL ID：200903076830971930
半導体加工用テープ
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安富 康男
, 諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-272253
公開番号（公開出願番号）：特開2008-280505
出願日： 2007年10月19日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、加熱工程後であっても容易に粘着力を低減させて剥離が可能である半導体加工用テープを提供する。【解決手段】加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤と光を照射したときに前記光硬化型粘着剤と反応する光反応性基を有するブリード剤とを含有する粘着剤層を有し、室温においては半導体に対して高い粘着力を有し、120°C以上に加熱したときには前記ブリード剤が前記粘着剤層と半導体との間にブリードアウトしてブリード層を形成することにより接着昂進を起こすことがなく、かつ、剥離したときに前記ブリード剤が前記半導体上に残存しない半導体加工用テープ。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、
基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤と光を照射したときに前記光硬化型粘着剤と反応する光反応性基を有するブリード剤とを含有する粘着剤層を有し、
室温においては半導体に対して高い粘着力を有し、120°C以上に加熱したときには前記ブリード剤が前記粘着剤層と半導体との間にブリードアウトしてブリード層を形成することにより接着昂進を起こすことがなく、かつ、剥離したときに前記ブリード剤が前記半導体上に残存しない
ことを特徴とする半導体加工用テープ。
IPC (4件)：
C09J 7/02
, H01L 21/683
, C09J 4/02
, C09J 133/00
C09J7/02 Z
, H01L21/68 N
, C09J4/02
, C09J133/00
4J004AA01
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AB07
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040FA131
, 4J040FA132
, 4J040FA231
, 4J040FA232
, 4J040FA281
, 4J040FA282
, 4J040JA09
, 4J040JB08
, 4J040MB03
, 4J040NA20
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA22
, 5F031MA34
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
