特許
J-GLOBAL ID：200903077964271605

有機EL素子の製造方法

発明者：
源田 和男

源田 和男 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-341638
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149482
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】有機EL素子の品質を低下させることなく、安定した封止操作を行うことが可能なロールツーロール方式による有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】洗浄工程110、有機EL構造体形成工程120、被覆処理工程130、からなり、ロール状に巻き取られた可撓性の基材を繰り出して、洗浄工程110における基材の洗浄、有機EL構造体形成工程120における第1電極、有機層、第2電極からなる有機EL構造体の形成、および、被覆処理工程130における保護膜の被覆処理をインラインで行って、基材をロール状に巻き取る。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ロールツーロール方式により可撓性の長尺基材の上に少なくとも有機EL構造体を形成する工程を有し、 該有機EL構造体を形成する工程の前後に、該長尺基材に加わる圧力を調整する工程を有することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件)：
3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BA07 ,  3K007BB02 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 国際公開第01/005194号パンフレット
  • 有機薄膜素子の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-142672   出願人：城戸淳二, 株式会社アイメス, 株式会社エフ・テイ・エスコーポレーション
  • 貼合装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-169443   出願人：株式会社スリーボンド
審査官引用 (6件)
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